W tej sekcji przedstawiono wiodących producentów i dostawców wytrzymałych podwozi, obudów i płyt montażowych zaprojektowanych dla systemów bezzałogowych w powietrzu, na lądzie i na morzu. Rozwiązania obejmują obudowy wbudowanych systemów komputerowych, obudowy ATR i chłodzone przewodowo oraz modułowe płyty montażowe obsługujące standardy VPX, VME i PXI. Komponenty te, zaprojektowane z myślą o spełnieniu wymagań wojskowych, są odporne na ekstremalne warunki środowiskowe, umożliwiając jednocześnie skalowalne, szybkie przetwarzanie danych w bezzałogowych statkach powietrznych (UAV), bezzałogowych pojazdach lądowych (UGV), bezzałogowych statkach morskich (USV) i platformach autonomicznych.
Przeczytaj Przegląd technologii
Producenci i integratorzy bezzałogowych statków powietrznych (UAV), pojazdów naziemnych (UGV), pojazdów wodnych (USV) i innych systemów bezzałogowych polegają na wysokowydajnych obudowach, obudowach i architekturach płyt montażowych, aby zapewnić niezawodne działanie elektroniki o znaczeniu krytycznym w trudnych, mobilnych środowiskach. Komponenty te stanowią podstawową infrastrukturę dla wbudowanych systemów komputerowych, zapewniając ochronę mechaniczną, zarządzanie temperaturą oraz łączność dla szybkiej transmisji danych i sygnałów.
Obudowa VPX firmy LCR Embedded Systems
Wytrzymałe obudowy i wbudowane podwozia zostały zaprojektowane w celu ochrony wrażliwej elektroniki przed ekstremalnymi warunkami środowiskowymi występującymi podczas operacji obronnych, lotniczych i przemysłowych. Niezależnie od tego, czy są one stosowane w taktycznych dronach rozpoznawczych, autonomicznych pojazdach morskich, czy bezzałogowych robotach naziemnych, rozwiązania te zostały zaprojektowane tak, aby spełniać rygorystyczne wymagania normy MIL-STD w zakresie odporności na wstrząsy, wibracje i temperaturę.
Obudowy systemów komputerowych wbudowanych zapewniają wsparcie strukturalne i termiczne dla procesorów misji, jednostek dystrybucji zasilania i innych podsystemów. W zastosowaniach związanych z bezzałogowymi statkami powietrznymi (UAV) i obronnością często preferowana jest obudowa typu Air Transport Rack (ATR) ze względu na jej standardową formę i kompatybilność z platformami awioniki. Obudowy ATR, dostępne zarówno w wersji z wymuszonym chłodzeniem powietrzem, jak i chłodzeniem przewodowym, są szeroko stosowane w środowiskach lotniczych ze względu na ich modułowość i wytrzymałość.
Obudowy chłodzone przewodzeniem mają kluczowe znaczenie w systemach bez wentylatorów, w których przepływ powietrza jest ograniczony lub niepożądany. Są one powszechnie stosowane w systemach wysokogórskich lub hermetycznych, w których należy zapobiegać przedostawaniu się kurzu, wilgoci i zanieczyszczeń powietrza. Obudowy takie są często wykonane z wytrzymałego aluminium lub materiałów kompozytowych, zapewniając równowagę między lekkością konstrukcji a sztywnością strukturalną.
Płyty montażowe służą jako elektryczna podstawa modułowych systemów komputerowych, łącząc karty VPX, VME lub PXI za pomocą szybkich połączeń. W systemach bezzałogowych płyty montażowe muszą obsługiwać wymianę danych o dużej przepustowości, jednocześnie wytrzymując zakłócenia elektromagnetyczne i obciążenia mechaniczne.
Obudowy VPX są często wybierane do zastosowań wymagających zaawansowanych możliwości obliczeniowych, takich jak przetwarzanie obrazu lub fuzja czujników oparta na sztucznej inteligencji na pokładzie bezzałogowych statków powietrznych. Architektura VPX umożliwia obsługę szybkich sieci szeregowych, takich jak PCIe i Ethernet, które mają kluczowe znaczenie dla przetwarzania danych misji w czasie rzeczywistym. Systemy VME, choć starsze, są nadal używane w starszych lub wrażliwych na koszty platformach obronnych, natomiast architektury PXI są preferowane w modułowych środowiskach testowych i pomiarowych.
Inicjatywa Sensor Open Systems Architecture (SOSA) zmienia sposób projektowania i integracji elektroniki wbudowanej w systemach obronnych i lotniczych. Obudowy i płyty montażowe zgodne z SOSA promują interoperacyjność, skalowalność i wydajność cyklu życia poprzez przestrzeganie otwartych standardów dotyczących profili gniazd, interfejsów i dystrybucji zasilania.
Obudowy SOSA są stosowane w powietrznych i naziemnych systemach bezzałogowych w celu obniżenia kosztów rozwoju i ułatwienia integracji wielu dostawców. Dzięki modułowemu podejściu opartemu na standardach producenci OEM z branży obronnej mogą łatwiej modernizować sprzęt misji i dostosowywać infrastrukturę obliczeniową do nowych profili misji.
Obudowa ATR Chassis z konfigurowalną płytą montażową firmy LCR Embedded Systems
Wytrzymałe obudowy i obudowy są skonstruowane tak, aby działały w nieprzewidywalnych i często nieprzyjaznych środowiskach. Wyposażone są w wielopunktowe mocowanie, ekranowanie EMI i strategie rozpraszania ciepła, aby utrzymać wydajność systemu w warunkach silnych wibracji, dużych wahań temperatury i ekspozycji na promieniowanie elektromagnetyczne. Wiele systemów jest uszczelnionych zgodnie z normą IP65 lub wyższą i zawiera radiatory, komory parowe lub zespoły rurek cieplnych do zarządzania wewnętrznymi obciążeniami termicznymi.
Zgodność z normami EMI ma kluczowe znaczenie w środowiskach o dużej gęstości sygnałów, w których w pobliżu działają urządzenia awioniczne, komunikacja satelitarna i czujniki RF. Odpowiednie ekranowanie i uziemienie zapewniają integralność danych misji i zapobiegają zakłóceniom w systemach naprowadzania lub telemetrii.
Podwozia, obudowy i płyty montażowe w systemach bezzałogowych mają zasadnicze znaczenie dla przetrwania, wydajności i modułowości systemu. Od umożliwiania autonomicznej nawigacji procesorów po ochronę łączy danych ładunku, struktury te stanowią podstawę każdej niezawodnej platformy bezzałogowego statku powietrznego lub pojazdu bezzałogowego.
Dostawcy w tym sektorze nieustannie udoskonalają projekty, aby sprostać nowym ograniczeniom SWaP (rozmiar, waga i moc), jednocześnie obsługując szybsze prędkości transmisji danych, szersze tolerancje napięcia i rosnące wymagania dotyczące interfejsów. Dzięki przyjęciu standardów zgodnych z SOSA i wytrzymałych komputerów modułowych przyszłe systemy bezzałogowe będą korzystać z szybszych cykli integracji i większej zdolności dostosowywania się do wymagań misji.
Jeśli projektujesz, budujesz lub dostarczasz Obudowy podwozi i płyty montażowe, Załóż profil, aby zaprezentować swoje możliwości i nawiązać kontakt z osobami, które aktywnie poszukują Twoich rozwiązań.
Wyszukiwanie firm i produktów
Subskrybuj cotygodniowy eBrief
Najnowsze osiągnięcia inżynieryjne i techniczne prosto do Twojej skrzynki odbiorczej - dołącz do tysięcy inżynierów, którzy je otrzymują.