Lieferanten und Hersteller von Steckverbindern mit hoher Dichte, Miniatursteckverbindern mit hoher Dichte und Steckverbindern mit doppelter Dichte für unbemannte und autonome Systeme; Drohnen, UAV, UGV und Robotik
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Mikro-Steckverbinder für Luft- und Raumfahrt, UAVs und Robotik – robust, modular, leistungsstark
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Hochdichte Steckverbinder vereinen eine hohe Anzahl von Kontakten auf minimalem Raum, wodurch ein hocheffizienter Formfaktor entsteht und die Gesamtzahl der in einem System benötigten Steckverbinder reduziert wird. Sie eignen sich ideal für Anwendungen mit SWaP-Einschränkungen, wie z. B. kleine unbemannte Flugsysteme (sUAS) und andere Roboterplattformen, bei denen Platz und Gewicht eine wichtige Rolle spielen. Hochdichte Steckverbinder sind auch für Datenerfassungsanwendungen mit einer großen Anzahl von Kanälen nützlich.
CMM-Mikrosteckverbinder von Nicomatic
Eine Möglichkeit, die Dichte eines Steckverbinders zu bestimmen, ist die Berechnung des Dichtefaktors. Dieser ergibt sich aus dem Durchmesser der Steckverbinderbuchse geteilt durch die Anzahl der Kontakte – je niedriger der Faktor, desto höher die Kontaktdichte. Die Dichte wird durch die Größe der Kontakte begrenzt, die für eine bestimmte Anwendung möglicherweise eine Mindestgröße aufweisen müssen, um eine bestimmte Stromstärke zu bewältigen. Kleine Kontakte können außerdem für raue Umgebungen wie militärische unbemannte Systeme zu empfindlich sein.
Steckverbinder mit hoher Dichte können nach militärischen Spezifikationen zertifiziert sein, darunter MIL-DTL-38999 für Rundsteckverbinder und MIL-DTL-28804 für Rechtecksteckverbinder. Steckverbinder für robuste Anwendungen können auch IP-zertifiziert sein (IP64, IP67, IP68, IP69K), um sie in unterschiedlichem Maße vor dem Eindringen von Staub und Wasser zu schützen.
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