En esta sección se presentan los principales fabricantes y proveedores de chasis, carcasas y placas base resistentes diseñados para sistemas no tripulados en los ámbitos aéreo, terrestre y marítimo. Las soluciones incluyen chasis para sistemas informáticos integrados, carcasas ATR y refrigeradas por conducción, y placas base modulares compatibles con los estándares VPX, VME y PXI. Diseñados para cumplir con el rendimiento de grado militar, estos componentes están fabricados para soportar condiciones ambientales extremas, al tiempo que permiten un procesamiento de datos escalable y de alta velocidad en UAV, UGV, USV y plataformas autónomas.
Controladores integrados, pruebas de aviónica, simulación HIL y sistemas de adquisición de datos para aplicaciones UAV/UAS
Si diseñas, construyes o suministras Carcasas de chasis y placas base, Crea un perfil para mostrar tus capacidades y conectar con visitantes que tengan una necesidad real de tus soluciones.
Los fabricantes e integradores de UAV, UGV, USV y otros sistemas no tripulados confían en chasis, carcasas y arquitecturas de placas base de alto rendimiento para garantizar que los componentes electrónicos críticos para la misión funcionen de forma fiable en entornos móviles y hostiles. Estos componentes constituyen la infraestructura fundamental de los sistemas informáticos integrados, ya que ofrecen protección mecánica, gestión térmica y conectividad para la transmisión de datos y señales a alta velocidad.
Chasis VPX de LCR Embedded Systems
Las carcasas reforzadas y los chasis integrados están diseñados para proteger los componentes electrónicos sensibles de las condiciones ambientales extremas que se dan en operaciones de defensa, aeroespaciales e industriales. Ya sea que se implementen en un dron de reconocimiento táctico, un vehículo marítimo autónomo o un robot terrestre no tripulado, estas soluciones están diseñadas para cumplir con las estrictas especificaciones MIL-STD en cuanto a tolerancia a golpes, vibraciones y temperaturas.
Los chasis de los sistemas informáticos integrados proporcionan soporte estructural y térmico para procesadores de misión, unidades de distribución de energía y otros subsistemas. En aplicaciones de UAV y de grado militar, el formato de chasis Air Transport Rack (ATR) suele ser el preferido por su factor de forma estandarizado y su compatibilidad con las plataformas de aviónica. Las carcasas ATR, disponibles en variantes de refrigeración por aire forzado y por conducción, se utilizan ampliamente en entornos aeroespaciales debido a su modularidad y robustez.
Los chasis refrigerados por conducción son vitales en sistemas sin ventilador, donde el flujo de aire es restringido o indeseable. Se utilizan comúnmente en sistemas de gran altitud o sellados, donde se debe evitar la entrada de polvo, humedad y contaminantes atmosféricos. Estas carcasas suelen estar fabricadas con aluminio de alta resistencia o materiales compuestos, lo que proporciona un equilibrio entre la ligereza de la construcción y la rigidez estructural.
Las placas base sirven como columna vertebral eléctrica para los sistemas informáticos integrados modulares, conectando tarjetas VPX, VME o PXI a través de interconexiones de alta velocidad. En los sistemas no tripulados, las placas base deben soportar el intercambio de datos de gran ancho de banda y, al mismo tiempo, resistir las interferencias electromagnéticas y las tensiones mecánicas.
Los chasis VPX se eligen con frecuencia para aplicaciones que requieren capacidades informáticas avanzadas, como el procesamiento de imágenes o la fusión de sensores basada en IA a bordo de UAV. La arquitectura VPX permite el soporte de estructuras serie de alta velocidad como PCIe y Ethernet, fundamentales para el procesamiento de datos de misión en tiempo real. Los sistemas VME, aunque más antiguos, siguen utilizándose en plataformas de defensa heredadas o sensibles al coste, mientras que las arquitecturas PXI son las preferidas en entornos modulares de prueba y medición.
La iniciativa Sensor Open Systems Architecture (SOSA) está transformando la forma en que se diseñan e integran los componentes electrónicos embebidos en los sistemas de defensa y aeroespaciales. Los chasis y backplanes alineados con SOSA promueven la interoperabilidad, la escalabilidad y la eficiencia del ciclo de vida al adherirse a estándares abiertos para perfiles de ranuras, interfaces y distribución de energía.
Estos chasis SOSA se están adoptando en sistemas no tripulados aéreos y terrestres para reducir los costes de desarrollo y facilitar la integración de múltiples proveedores. Mediante el uso de un enfoque modular basado en estándares, los fabricantes de equipos originales de defensa pueden actualizar más fácilmente el hardware de las misiones y reutilizar la infraestructura informática para nuevos perfiles de misión.
Carcasa del chasis ATR con placa base configurable para misiones de LCR Embedded Systems
Los chasis y carcasas resistentes están diseñados para funcionar en entornos impredecibles y, a menudo, hostiles. Cuentan con montaje multipunto, blindaje EMI y estrategias de disipación térmica para mantener el rendimiento del sistema bajo fuertes vibraciones, amplios cambios de temperatura y exposición electromagnética. Muchos sistemas están sellados con clasificaciones IP65 o superiores e incluyen disipadores de calor, cámaras de vapor o conjuntos de tubos de calor para gestionar las cargas térmicas internas.
El cumplimiento de las normas EMI es fundamental en entornos con alta densidad de señales, donde operan con proximidad la aviónica, las comunicaciones por satélite y los sensores de RF. Un blindaje y una conexión a tierra adecuados garantizan la integridad de los datos de la misión y evitan interferencias con los sistemas de guía o telemetría.
Los chasis, las carcasas y las placas base de los sistemas no tripulados son fundamentales para la supervivencia, el rendimiento y la modularidad del sistema. Desde la habilitación de procesadores de navegación autónomos hasta la protección de los enlaces de datos de carga útil, estas estructuras constituyen la columna vertebral de toda plataforma fiable de UAV o vehículos no tripulados.
Los proveedores de este sector evolucionan continuamente sus diseños para cumplir con las nuevas restricciones de SWaP (tamaño, peso y potencia), al tiempo que admiten velocidades de datos más rápidas, tolerancias de voltaje más amplias y requisitos de interfaz cada vez mayores. Con la adopción de estándares alineados con SOSA y la informática modular resistente, los futuros sistemas no tripulados se beneficiarán de ciclos de integración más rápidos y una mayor adaptabilidad a las demandas de la misión.
Búsqueda de empresas y productos
Suscríbete al boletín semanal de eBrief
Las últimas novedades en ingeniería y tecnología directamente en tu bandeja de entrada: únete a miles de ingenieros que ya las reciben.