Rozwiązania klejowe do modułów kamer zapewniają precyzyjne klejenie, wyrównanie i ochronę przed czynnikami środowiskowymi wymagane w systemach obrazowania na platformach UAV, UGV i USV. Materiały te zapewniają stabilne pozycjonowanie obiektywu względem czujnika, utrzymują wydajność MTF w warunkach wibracji i obciążeń termicznych oraz wzmacniają złącza, czujniki i zespoły wieloczujnikowe.
W niniejszym przewodniku przedstawiono dostawców preparatów, od klejów do tubusów obiektywów i klejów do aktywnego wyrównywania, po kleje przewodzące ciepło i przewodzące prąd elektryczny, odpowiednie do ładunków wrażliwych na wysokie temperatury lub zakłócenia elektromagnetyczne oraz modułów kamer bezzałogowych o ograniczonych parametrach SWaP.
Przeczytaj Przegląd technologii
Lekko utwardzalne powłoki elektroniczne, kleje montażowe i materiały maskujące do powłok konformalnych
Jeśli projektujesz, budujesz lub dostarczasz Klej do modułów kamer, Załóż profil, aby zaprezentować swoje możliwości i nawiązać kontakt z osobami, które aktywnie poszukują Twoich rozwiązań.
Kleje do modułów kamer to precyzyjne materiały inżynieryjne, które mają fundamentalne znaczenie dla wydajności i długoterminowej niezawodności systemów obrazowania we wszystkich platformach bezzałogowych (UAV, UGV i USV). Wybór odpowiedniego kleju ma kluczowe znaczenie dla utrzymania stabilności optycznej w ekstremalnych warunkach eksploatacyjnych.
Klej do modułów kamer firmy Dymax, Dymax 9801.
W nowoczesnych systemach bezzałogowych, gdzie precyzja mierzy się w mikronach, kleje pełnią trzy funkcje:
Złożoność nowoczesnych systemów czujników wymaga specjalistycznych receptur, od klejów do łączenia soczewek kamer ADAS w autonomicznych pojazdach naziemnych po dalekosiężne powietrzne systemy ISR.
| Rodzaj kleju | Podstawowa funkcja | Kluczowe wymagania dotyczące wydajności |
| Kleje do tubusów obiektywów | Mocowanie zespołu obiektywu do obudowy czujnika. | Bardzo niskie pełzanie i minimalny skurcz po utwardzeniu w celu zachowania dokładności ogniskowania. |
| Kleje do aktywnego wyrównywania | Natychmiastowe blokowanie położenia soczewki po optymalizacji optycznej. | Szybka kinetyka utwardzania, minimalna egzotermia i praktycznie zerowy ruch po utwardzeniu. |
| Kleje do czujników obrazu (CMOS/CCD) | Klejenie matrycy lub obudowy czujnika do podłoża. | Doskonała kompatybilność CTE (współczynnik rozszerzalności cieplnej) zapobiegająca przesuwaniu się pikseli lub pękaniu. Niskie wydzielanie gazów ma ogromne znaczenie. |
| Wzmocnienie FPC/złącza | Mocowanie elastycznych obwodów drukowanych i mikrozłączy. | Dobra odporność na uderzenia i zdolność wypełniania mikroszczelin, zapobiegająca odrywaniu się elementów pod wpływem wibracji. |
| Kleje przewodzące prąd elektryczny (ECA) | Klejenie osłon ekranujących, uziemienie i tłumienie zakłóceń elektromagnetycznych. | Utrzymanie przewodności w szerokim zakresie temperatur, często epoksydy lub silikony wypełnione srebrem. |
Czujniki o wysokiej rozdzielczości i zintegrowane procesory pokładowe (zwłaszcza te przeznaczone do systemów wizyjnych AI) generują znaczne ilości ciepła. Kleje przewodzące ciepło, zazwyczaj zawierające wypełniacze ceramiczne lub metalowe, są stosowane do strukturalnego łączenia czujnika lub procesora, jednocześnie skutecznie ułatwiając odprowadzanie ciepła do obudowy lub rozpraszacza ciepła.
Wybór kleju do montażu czujników i kamer w systemach bezzałogowych zależy zazwyczaj od konkretnego profilu misji i ograniczeń platformy.
Wymagają one klejów, które są odporne na długotrwałe wibracje i gwałtowne zmiany temperatury między wysokością lotu a temperaturą na ziemi, z naciskiem na długoterminową stabilność i wysoką wartość MTF.
Pojazdy naziemne narażone są na silne obciążenia udarowe i gwałtowne przyspieszenia. Kleje stosowane w tych systemach muszą charakteryzować się wysoką integralnością strukturalną i doskonałą amortyzacją wstrząsów, aby zapewnić prawidłowe ustawienie czujników, które ma kluczowe znaczenie dla algorytmów SLAM (Simultaneous Localization and Mapping).
Środowiska podwodne wymagają klejów o wyjątkowej odporności na wilgoć, stabilności chemicznej w stosunku do zasolenia oraz kompatybilności z obudowami uszczelnionymi ciśnieniowo, często wymagającymi odporności na korozję galwaniczną.
W przypadku małych dronów kleje i uszczelniacze bezpośrednio przyczyniają się do zmniejszenia masy i poprawy wydajności cieplnej, zapewniając jednocześnie, że szczelne opakowanie zachowuje precyzyjną wydajność optyczną.
Przyszłość klejów stosowanych w montażu modułów kamer jest związana z postępem w dziedzinie obrazowania komputerowego i fuzji wielu czujników.
Wyszukiwanie firm i produktów
Subskrybuj cotygodniowy eBrief
Najnowsze osiągnięcia inżynieryjne i techniczne prosto do Twojej skrzynki odbiorczej - dołącz do tysięcy inżynierów, którzy je otrzymują.