Las formulaciones de adhesivos de baja desgasificación están diseñadas para plataformas no tripuladas en las que la contaminación molecular puede degradar la integridad de la óptica, la electrónica y la carga útil. Utilizados en UAV de gran altitud, sistemas aptos para el vacío y conjuntos de sensores sellados, estos materiales minimizan la liberación de COV y cumplen los límites de la norma ASTM E595 para TML y CVCM con el fin de proteger las cargas útiles de imagen, la aviónica y las estructuras compuestas.
Esta guía presenta a los proveedores de adhesivos epoxi, de silicona, de curado UV y conductores eléctricos de baja desgasificación que admiten la unión óptica, el apilamiento de componentes, la gestión térmica y la amortiguación tolerante al CTE.
Recubrimientos electrónicos, adhesivos de montaje y materiales de enmascaramiento para recubrimientos conformados
Si diseñas, construyes o suministras Adhesivo de baja desgasificación, Crea un perfil para mostrar tus capacidades y conectar con visitantes que tengan una necesidad real de tus soluciones.
Los adhesivos de baja desgasificación son un componente fundamental para los vehículos aéreos no tripulados (UAV) de gran altitud, los sistemas no tripulados que operan en vacío o las plataformas equipadas con cargas útiles altamente sensibles. Estos adhesivos están diseñados para minimizar la liberación de compuestos orgánicos volátiles (COV) y especies condensables que pueden comprometer la sensibilidad de los componentes electrónicos y ópticos.
El principal motivo para especificar materiales de baja desgasificación es prevenir la contaminación molecular. En ingeniería aeroespacial y de defensa, dos métricas y una norma rigen esta especificación:
Para que un material se considere «de baja desgasificación» o «aprobado por la NASA» para la mayoría de las aplicaciones de alta fiabilidad, normalmente debe superar la norma de ensayo ASTM E595, que exige: TML ≤ 1,0 % y CVCM ≤ 0,10 %.
Los desarrolladores deben solicitar el certificado ASTM E595 al fabricante del adhesivo. Para sistemas ópticos exigentes, algunas plataformas requieren un CVCM tan bajo como 0,05 % o mejor.
Adhesivo de baja desgasificación de Dymax, el 9801.
La elección del material viene dictada por la sensibilidad del componente, su perfil térmico y los requisitos estructurales.
En el caso de las cargas útiles electroópticas/infrarrojas (EO/IR), las cámaras hiperespectrales y los telémetros láser, la contaminación es un factor que afecta directamente al rendimiento. Los adhesivos ópticos deben mantener la precisión radiométrica y la estabilidad focal evitando la acumulación de película molecular en las lentes o los detectores. También deben gestionar la diferencia de expansión térmica entre los metales, el vidrio y las carcasas compuestas.
Los adhesivos de curado UV de baja desgasificación son los preferidos para la unión rápida de lentes, fibra óptica y prismas debido a sus rápidos tiempos de curado y a su capacidad para formularse como adhesivos de baja viscosidad que se infiltran en espacios reducidos sin calor excesivo. Los adhesivos de silicona de baja desgasificación se utilizan para la amortiguación flexible y el alivio de tensiones alrededor de las matrices de detectores para adaptarse al desajuste del coeficiente de expansión térmica (CTE).
Los adhesivos son esenciales para fijar los componentes contra las intensas vibraciones y los ciclos térmicos que experimentan los UAV y UGV de alto rendimiento, y deben proporcionar una estabilidad dimensional predecible junto con propiedades eléctricas y térmicas estables.
Los adhesivos epoxi de baja desgasificación (de uno y dos componentes) son los más utilizados para la fijación de componentes, el relleno y la fijación de disipadores de calor, ya que ofrecen una resistencia mecánica superior y una estabilidad de la temperatura de transición vítrea (Tg). Los adhesivos conductores de electricidad con baja desgasificación (normalmente epoxis con relleno de plata) son cruciales para establecer la continuidad del blindaje EMI y la conexión a tierra de sensores sensibles, y a menudo sirven como una alternativa fiable a la soldadura tradicional en ensamblajes delicados.
Aunque la contaminación dentro del laminado estructural es menos común, las líneas de unión cerca de las bahías de aviónica o las cavidades internas deben cumplir con las normas de desgasificación. Deben proporcionar una alta resistencia mecánica, resistencia a la fatiga y una liberación mínima de volátiles en las bahías de carga adyacentes.
Los adhesivos epoxi de dos componentes con baja desgasificación ofrecen la alta resistencia de unión y la durabilidad necesarias para fuselajes compuestos, radomos y superficies de control. Su mínima liberación de volátiles protege los componentes electrónicos sensibles integrados en estas estructuras o cerca de ellas.
| Tipo de adhesivo | Ventaja clave | Aplicación típica en UxS | Consideración crítica |
| Epoxi (baja desgasificación) | Máxima resistencia mecánica, resistencia química, alta Tg. | Juntas estructurales, fijación de componentes, unión de disipadores térmicos. | Requiere curado térmico (estrés térmico); asegúrese de que el curado sea completo para cumplir con TML/CVCM. |
| Curado UV (baja desgasificación) | Velocidad de curado muy rápida, baja contracción, dispensación precisa. | Unión óptica, fijación de cables, fijación temporal. | Profundidad de curado limitada; se debe utilizar curado dual o poscurado térmico para las zonas en sombra. |
| Silicona (baja desgasificación) | Flexibilidad, amplio rango térmico, amortiguación de golpes/vibraciones. | Alivio de desajustes de CTE, encapsulado/relleno de sensores. | Debe formularse para minimizar la migración de siloxano (un contaminante óptico común). |
| Conductor eléctrico | Conexión a tierra y continuidad eléctrica (blindaje EMI/RFI). | Montaje de componentes de RF, conexiones de plano de tierra. | Mantiene una conductividad estable bajo estrés térmico y humedad. |
| Cinta adhesiva/película | Aplicación limpia, espesor uniforme, capacidad de reelaboración. | Fijación de mazos de cables, capas de interfaz térmica. | Seleccione variantes de poliimida o acrílico/silicona especiales para un bajo rendimiento de desgasificación. |
Cuando se considere el uso de adhesivos de silicona con baja desgasificación, se debe tener precaución. Las siliconas estándar de uso general son conocidas por liberar moléculas de siloxano, que se condensan fácilmente y dañan los componentes ópticos y los contactos electrónicos sensibles. Especifique siempre:
Mediante la aplicación rigurosa de la norma ASTM E595 y la selección de compuestos químicos optimizados para una liberación mínima de sustancias volátiles, los ingenieros garantizan que los sistemas no tripulados mantengan un rendimiento óptimo, incluso en los entornos más exigentes de alto vacío y alta temperatura.
Búsqueda de empresas y productos
Suscríbete al boletín semanal de eBrief
Las últimas novedades en ingeniería y tecnología directamente en tu bandeja de entrada: únete a miles de ingenieros que ya las reciben.